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m0b200p0硬件说明

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--- m0b200p0硬件说明 [2021/11/01 05:10]
xuxubin [概述]
+++ m0b200p0硬件说明 [2021/11/01 05:29] (当前版本)
xuxubin [Layout 注意事项]
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 M0B200P0是使用 LE5010芯片支持 Bluetooth V5.0 的高性价比蓝牙模块，内置32位CPU的内核，64K 的 SRAM， 可以支持蓝牙长距离，大数据特性，并且可以适配蓝牙MESH。模块提供了所有蓝牙®低能量特性 5.0:广播、 堆栈、客户应用程序和应用程序空间,所以不需要外部处理器。该模块还提供灵活的硬件接口，可以直接使用标准的 3V 硬币电池或一对 AAA 电池供电。在最低功耗睡眠模式下，它只消耗 1.1uA（RTC唤醒和GPIO唤醒）， 并且将在数百微秒内可以醒来。
-{{ :m0b200p0实物.png |}}
+模块实物展示：
+{{ble模块:m0b200p0实物.png|}}
 ====== 模块的基本参数 ======
@@ 行 10: / 行 12: @@
 ^ VDD | 2.0 | 3.0 | 3.6 | V |
 ^ 频率范围 | 2402 | - | 2480 | Mhz |
+====== 硬件介绍 ======
+M0B200P0可支持UART，GPIO，ADC 等，适用于各种物联网应用场合。
+模块管脚排列图：
+{{:ble模块:m0b200p0管脚排列图.png|}}
+模块管脚详细定义如下：
+|PIN ^ Function ^ Description ^
+^ 1 | PA1 | General purpose IO/ADC5 |
+^ 2 | PA2 | General purpose IO/ADC6 |
+^ 3 | PA7 | General purpose IO/睡眠唤醒 |
+^ 4 | TX1 | PB0/UART1_TXD |
+^ 5 | RX1 | PB1/UART1_RXD |
+^ 6 | RST | 复位（低电平有效） |
+^ 7 | PA8 | General purpose IO |
+^ 8 | PA9 | General purpose IO |
+^ 9 | GND | 接地 |
+^ 10 | 3.3v | 电源 |
+^ 11 | PA13 | General purpose IO |
+^ 12 | PB14 | General purpose IO/BOOT控制 |
+^ 13 | PA15 | General purpose IO |
+^ 14 | PB5 | General purpose IO |
+^ 15 | PB6 | General purpose IO |
+^ 16 | GND | 接地 |
+====== 尺寸 ======
+模块尺寸图如下（单位：mm）：
+{{:ble模块:m0b200p0尺寸图.png|}} {{:ble模块:m0b200p0引脚间距.png|}}
+====== Layout注意事项 ======
+  - PCB 布板： 蓝牙模块的天线部分的是 PCB 天线， 由于金属会削弱天线的功能， 在给模块布板的时候， 模块天线下面严禁铺地和走线， 若能挖空更好；
+  - 如果模组天线旁边有电池， 金属物， 液晶屏， 喇叭等， 要求离天线距离至少 15mm；
+  - 滤波电容需尽量靠近模组；
+  - 模组下方不可布强干扰线路。

E:/xampp/htdocs/dokuwiki/data/attic/m0b200p0硬件说明.1635739858.txt.gz · 最后更改: 2021/11/01 05:10 由 xuxubin